HOTCHIPレポートのメモ

http://journal.mycom.co.jp/articles/2007/08/25/hotchips/index.html
MYCOMジャーナルに、安藤さんのAMDモバイル用チップについてレポート。これを始めにもってきた意味はあるかな？と思ったけど、理由は見当たらない。発表の順番かな。
噂どおりコアは現在のディスクトップCPUと共通だった。パソコンをノート型だけでまかなっている人も増えてきているからSSE演算器も強化したいところだけど、消費電力との兼ね合いもあったのかもしれない。L2$は1Mでディスクトップより大きく、メモリアクセスを補っている。開発が遅れているHT3が、モバイルチップに載るということだけど省電力モードの価値を考えるとディスクトップより優先しているようだ。
モバイルCPUはプロセスのすすんでいるintelの独壇場だったが、モバイルの比率を考えると無視できない状況にある。発表されたAMDのモバイルCPUは35Wクラスで、モバイルの中では消費電力が大きい。コアが現在のディスクトップの流用なので、intelの次世代CPUと比較するとやや処理能力が低い。intelのモバイルCPUは高いので、結果的に低価格モバイル市場を狙っていくことになるだろう。
今でもそうだけど、普通に使う分には十分すぎる能力だ。ディスクトップと比較するとCPUの処理能力より2.5インチHDDの能力不足の方が足かせになっている。チップセットの開発の方が重要だろうな。

http://www.geocities.jp/andosprocinfo/wadai07/20070825.htm
も参考にするとチップサイズが160mm2(トランジスタはほぼ2倍)と比較的大きい。CPUもGPUと同じくダイ面積を拡大することで世代間の処理能力増加を獲得するようになったようだ。AMDの2倍に拡大した生産力は、チップ面積の増加で消費されてしまいそうだ。